기술 파라미터
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장비 크기 (mm)6700*3900*4200
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기재 크기 (mm)200-570
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코팅 속도 (m/min)0.1-5.0
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코팅 건조막 두께 (μm)1-20
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코팅 백금 담지량 범위 (mg/mm)0.5±0.02
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코팅 용액 고형분 (%)1-40
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코팅 용액 점도 (cps)10-100
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장력 제어 범위 (kgf)0-10
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오븐 온도 (℃)20-150
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코팅 방식슬롯 다이 코팅
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- 훙정 지능의 기술 팀은 풍부한 산업 경험을 보유하고 있으며, 귀하의 공정 요구에 따라 장비 개발부터 생산 라인 구축까지 포괄적인 컨설팅 서비스를 제공할 수 있습니다.